據Wind數據最新統計顯示，截至2026年8月31日，港交所18C特專科技板塊23間上市企業，上市後累計再融資總額達594.26億港元，大幅超越板塊整體IPO合計募資額403.58億港元，出現「上市後融資規模反超首發集資」的里程碑走勢，標誌香港硬科技資本市場正式進入全新發展階段。
18C章上市機制自推出以來，專為人工智能、先進半導體、智能機器人、新能源及先進材料等前沿硬科技企業，開放未盈利、無收入亦可上市的融資通道，大幅放寬科技企業赴港上市門檻。隨著政策配套持續優化，香港已逐步成為內地及全球硬科技企業的核心融資樞紐。
是次數據反轉，反映市場對18C板塊的定價邏輯出現根本性變化。過去市場聚焦企業「能否成功上市、拿到首輪集資」，現時資金更看重企業上市後的持續研發迭代、商業化落地與擴張能力。企業在港上市不再是一次性融資終點，而是長期資本運作、持續引入機構資金的起點。
從結構來看，18C板塊融資呈現極度頭部分化格局。頭部AI大模型、高端晶片企業憑藉技術壁壘與行業熱度，上市後獲得機構資金大力加持，單體再融資規模遠超IPO集資；反觀多數中小市值18C企業，因商業化進度偏慢、業績尚未兌現，二級市場成交冷清、估值偏弱，難以開展後續配售融資，板塊「馬太效應」持續加劇。
市場分析指出，再融資規模超越IPO募資，具備雙重市場信號。一方面證明香港資本市場的持續融資功能全面激活，國際資金願意長期配置香港本土上市的硬科技資產，認可香港作為亞太科创融資核心平台的地位；另一方面亦暴露板塊結構性問題，多數企業高度依賴外部融資維持高額研發開支，若後續商業化進度不及預期，或面臨流動性收縮與估值調整壓力。
未來港交所將持續優化18C制度細則，強化上市企業商業化進展、研發資金用途、經營數據的資訊披露要求，推動板塊由「概念融資」走向「業績定價」。隨著更多獨角獸企業陸續遞表上市，18C板塊總體規模將進一步擴容，香港硬科技資本市場生態將持續成熟完善。
