發稿時間：2026‑09‑08
消息來源：DIGITIMES電子時報、供應鏈、集邦諮詢
2026年下半年，全球半導體產業迎來大規模調價浪潮，從處理器、模擬功率晶片、存儲到晶圓代工環節，多家國際大廠接連釋放漲價通知，部分廠商迎來年內第三輪調價。供應鏈最新消息顯示，英特爾計劃10月上旬將PC CPU調漲約10%，成本壓力正沿供應鏈向下游PC、工業電子、汽車電子傳導，改變產業供需與競爭格局。
據台灣《電子時報》援引供應鏈消息，英特爾暫定10月5日前後執行此輪約10%的漲價，這是2025年底以來第三輪價格上調。2026年第一季英特爾PC CPU已經調漲約10%，7月再度調整部分消費級與伺服器CPU報價，單一型號漲幅從數十美元至高達千美元級別。
業界分析指出，這一輪持續漲價，是英特爾新任CEO陳立武經營策略重大轉向：放棄過往殺價搶奪市場份額的模式，將毛利率擺在出貨量之前。與漲價同步，英特爾正在審查Small Core小核產品線，凌動等低毛利IoT、嵌入式晶片，傳將逐步納入停產退市（EOL）清單。即便市場預估2027年全球PC市場將小幅衰退，英特爾依舊選擇以調價改善盈利表現。低毛利產品陸續退出市場，將為高通、聯發科等Arm架構晶片廠，在工業電腦、邊緣運算、物聯網領域打開市場切入空間。
漲價並非英特爾個案，全球半導體各主要板塊均陸續啟動調價。
在模擬與車規功率半導體領域，德州儀器TI推動年內第三輪漲價；意法半導體ST於8月23日執行第三輪調價，車規MCU、工業功率器件、電源IC全部納入調整範圍；亞德諾ADI將自9月13日起第二輪漲價，部分產品最高漲幅達30%；恩智浦NXP則於9月28日生效，調整車規、工業晶片報價，應對原材料、能源與物流成本上漲壓力。
存儲晶片方面，三星、SK海力士、美光持續把產能向高獲利HBM高頻寬記憶體傾斜，壓縮通用DRAM、NAND Flash產能，2026年存儲合約價格維持上行趨勢。晶圓代工端，三星先進製程新訂單調漲10‑15%；台積電規劃2027年全線調價，先進製程基礎漲幅5‑10%，AI相關訂單另計溢價，聯電、晶合集成等成熟製程代工廠也陸續調高報價。
歸納本輪全產業漲價的三大核心驅動。第一為AI產能虹吸效應，AI伺服器、HBM搶占大量先進與成熟晶圓產能，車規、工業、消費電子晶片供給被擠壓，供需錯配推升晶片報價。第二是全鏈成本抬升，矽原料、能源、勞動力、物流成本走高，晶圓代工報價上移，成本向上游晶片廠轉嫁，再傳遞到下游終端。第三是IDM廠商經營策略轉變，多數國際晶片廠放棄薄利多銷模式，主動淘汰低毛利產品，優先保障整體獲利水準。
產業鏈後續影響逐步顯現。PC、筆電、工業電腦、汽車電子品牌廠面臨零部件成本疊加壓力，終端產品存在報價上行空間。系統廠與經銷商搶在調價生效前加大提前備貨，短期放大採購需求。與此同時，國際大廠逐步撤出低毛利市場，Arm架構晶片以及本土半導體廠商，在工控、IoT、消費電子領域迎來替代窗口。
供應鏈提醒，多數調價消息來自產業供應鏈，最終條件仍以廠商正式客戶通知為準。本報導資訊僅供產業參考，不構成任何投資建議。
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