微軟於開放計算項目全球峰會（OCP Global Summit）公布，Azure Maia系列自研AI晶片，未來部署規模將拓展至數吉瓦（multi-gigawatt）算力級別，自2027年起逐步落地，並將Maia打造為微軟全系產品與雲端服務的主力AI推理硬體平台。
微軟雲端與AI執行副總裁Scott Guthrie在官方部落格中披露，Maia產品線包含Maia 100、已量產上線的Maia 200，以及全新發布的Maia 300。其中Maia 300預計2027年投入生產部署，單個機櫃可容納96顆晶片，為Maia 200機櫃晶片數量的兩倍，機櫃整體Token吞吐量最高可達上代7倍。
在能耗效率方面，微軟表示Maia 300執行AI推理任務時，每兆瓦電力可處理的Token數量較主流GPU系統高出40%。晶片採用台積電N2P多芯粒架構，搭載288GB HBM4高速記憶體，單晶片FP4算力達13.8 PFLOPS，專為大模型推理場景優化，可支撐Copilot、Azure AI Foundry及OpenAI大模型運行。
業界分析，微軟推進數吉瓦級別Maia晶片集群，核心目標是降低對第三方GPU的依賴，自主掌控AI基礎設施成本與供應鏈。Maia系列聚焦推理場景，和訓練晶片形成互補，支撐微軟大規模雲端AI服務長期擴張。
微軟方面並未披露數吉瓦部署的精確時間表，強調會依據AI業務需求、行業技術迭代節奏彈性調整擴張步驟。
