上海，2026年9月9日 — 備受全球關注的科技盛會 HUAWEI CONNECT 2026（華為全聯接大會2026） 即將拉開帷幕，大會定於9月17日至19日，在上海世博展覽館、上海世博中心盛大舉行，匯聚全球產業菁英、技術專家、合作夥伴與企業代表，共探AI賦能實體產業的全新發展路徑。
本屆大會以 「Advancing the Agentic World（邁入智能體新紀元）」 為核心主題，緊扣全球AI產業發展趨勢，聚焦人工智能深度落地各行各業的關鍵議題，重點探討企業與機構如何搭建完備的智能化基礎設施，實現人工智能技術的規模化、場景化、商業化落地，推動產業從數字化轉型全面邁向智能化升級。
作為華為年度頂級科技盛會，本屆全聯接大會搭建了全方位、多維度的技術交流與成果展示平台。活動期間將舉辦超300場主題演講、行業峰會與技術專場論壇，由華為技術專家、全球行業領袖、核心客戶及生態合作夥伴輪番分享，解讀工業、金融、交通、能源、雲計算等多領域的AI最新技術成果、落地方案與創新實踐，公佈產業智能化的前沿趨勢與技術標準。
同時，大會設置22000平方米的超大規模科技展區，集中展出華為全新迭代的智能硬件產品、場景化行業解決方案，直觀展示各行業客戶的AI智能化成功落地案例，以及全球合作夥伴的創新應用成果，全方位呈現AI與實體產業深度融合的落地成效與商業價值。
除成果展示與技術交流外，本屆大會還將重點釋放華為AI生態佈局成果，集中展示開發者專屬工具、開發平台、開源技術體系及全球合作共建計劃。大會將持續開放技術合作通道、賦能全球開發者與企業合作夥伴，搭建開放、共創、共赢的全球AI產業生態，助力全球機構降低智能化落地門檻，加速全行業智能體生態的繁榮發展。
業界表示，HUAWEI CONNECT 2026將成為2026年下半年全球AI產業的核心風向標，不僅將集中展示產業智能化的前沿技術與落地成果，更將為全球各行各業的智能化轉型提供基礎設施支撐、技術路徑參考與生態合作機遇，推動智能體技術從概念探索走向大規模產業落地，開啟全行業智能化發展新篇章。
