商通社，2026年10月6日深圳訊 2026年10月5日——中國科技企業華為技術有限公司與美國晶片巨頭高通（Qualcomm）今日共同宣布，雙方已達成一項為期多年、範圍廣泛的專利許可協議。該協議包括雙方在多個技術領域的專利組合交叉許可…

上海，2026年9月9日 — 備受全球關注的科技盛會 HUAWEI CONNECT 2026（華為全聯接大會2026） 即將拉開帷幕，大會定於9月17日至19日，在上海世博展覽館、上海世博中心盛大舉行，匯聚全球產業菁英、技術專家、合作夥伴與企業代表…