商通社，2026年10月6日深圳訊
2026年10月5日——中國科技企業華為技術有限公司與美國晶片巨頭高通（Qualcomm）今日共同宣布，雙方已達成一項為期多年、範圍廣泛的專利許可協議。該協議包括雙方在多個技術領域的專利組合交叉許可，以及高通收購華為部分美國專利，交易須待取得必要監管批准後完成。
根據雙方官方聲明，協議內容主要包括兩部分。雙方就5G、計算（compute）、人工智能（AI）及網絡等技術領域的專利組合進行交叉許可；高通將購買華為在計算、AI、網絡及其他技術領域持有的部分美國專利。
華為表示，這是雙方首次涵蓋5G技術的專利許可協議。交易完成後，華為專利許可協議的累計合同總價值預計將超過69億美元。協議體現了雙方對知識產權的共同承諾，並遵循公平、合理、無歧視（FRAND）原則。
華為首席知識產權官樊志勇表示：「華為數十年來持續投資基礎研發，推動了移動通信及其他技術領域的創新與進步。華為對4G/5G標準的廣泛貢獻，例如採用極化碼的近物理極限信號傳輸技術，確立了華為在移動通信行業的領導地位。此協議不僅體現了華為創新的價值，也認可了高通對現代通信技術的基礎性貢獻。」
高通技術許可業務執行副總裁兼總經理John Han則指出：「高通在基礎無線技術上的投資，推動了一代又一代移動創新，並獲得全球無線行業的廣泛認可。此協議再次肯定了業界對高通5G技術領導地位及5G標準必要專利（SEP）許可計劃的認可，同時也反映了高通對華為在5G及其他技術領域持續創新與知識產權的肯定。」
雙方未披露協議的具體財務條款。消息公布後，部分媒體曾報道高通可能成為淨支付方，或協議涉及華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術，但高通其後回應稱，相關「淨支付方」及「涉及邏輯折疊技術」的說法並不準確。高通確認已同意收購華為部分非蜂窩通信美國專利。
華為與高通的專利合作歷史悠久。華為於2001年首次向高通支付專利許可費，並於2011年首次從摩托羅拉獲得專利許可收入。近年來，華為積極透過專利許可業務回收研發投入，自2021年起該業務已實現正向收入，並已與諾基亞、三星、亞馬遜、惠普等多家企業簽署超過270項許可協議。
此協議是在美國長期對華為實施出口限制的背景下達成，顯示雙方在知識產權領域仍維持專業合作關係。交易最終能否順利完成，取決於監管機構的審批結果。
