商通社，2026年10月6日深圳訊 2026年10月5日——中國科技企業華為技術有限公司與美國晶片巨頭高通（Qualcomm）今日共同宣布，雙方已達成一項為期多年、範圍廣泛的專利許可協議。該協議包括雙方在多個技術領域的專利組合交叉許可…